无线半导体新公司Icera与全球领先的独立数字无线技术供应商TTPCom有限公司宣布，Icera已采用TTPCom Release 5多模无线协议栈，以支持EDGE、WCDMA与HSDPA无线终端设备标准。Icera把旗下新款的基带处理器技术与TTPCom多模协议栈结合，为新一代的无线宽带终端设备提供全球最先进的调制解调器平台。

本次协作关系将成为全球首批支持EDGE与HSDPA(高速下行分组接入技术)新标准规格的方案之一，兼可全面支持现有的GSM、GPRS 及WCDMA(UMTS)标准，为无线手机用户提供3.6 Mbps数据传输率，这相当于现今WCDMA标准的十倍效能。

Icera总裁兼首席执行官Stan Boland指出：“凭借多年来与全球领先的基础设备厂商与营运商进行兼容与相互操作测试的经验，TTPCom有能力提供现今最先进的无线独立软件。多个月以来我们一直与TTPCom成功合作，令两家公司自然建立稳健的合作关系。”

TTPCom软件业务部总监Richard Walker补充说：“Icera经验丰富与出色能干的工作人员非常专注生产优化多模标准与高数据传输率的硅芯片。结合我们领先的协议栈和Icera的创新技术，将大大提升双方作为全球业界翘楚的优势，提供重大技术以应付宽带移动应用软件与日俱增的需求。”

随着营运商计划于2006年上半年引入强劲的3GSM网络，Icera方案样本已定于今年年底推出。

HSDPA(高速下行分组接入技术)是3GPP标准的增强功能，有助营运商充分提升网络容量。随着3G网络全面投入服务，用户便可藉助HSDPA提高效能，对于电邮、影片与音乐等数据下载最为合适。